导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热环氧树脂填料（ZH-D）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热环氧树脂填料（ZH-D）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料（ZH-D）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端环氧树脂胶中的绝缘导热。
产品参数
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产品 |
高导热环氧树脂填料（ZH-D） |
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产品型号 |
ZH-D |
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平均粒度 |
3~5um（复配比例5:3:2） |
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产品纯度 |
99.9% |
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理论密度 |
2.762g/cm3 |
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电导率 |
<100μs/cm |
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吸油值 |
15ml/100g |
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导热率 |
170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片） |
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含水量 |
≤0.5% |
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外 观 |
灰白色粉末 |
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主要成分 |
高导热无机复配陶瓷材料 |
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导热环氧树脂（hotdisk） |
2.0-3.5W/m.K及以上 |
产品特点
1、高导热环氧树脂填料（ZH-D）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
