晶圆切开有哪几种方法
现阶段，硬脆材料切开技术主要有外圆切开、内圆切开和线铭切开。外圆切开组然操作简单，但据片刚性差，切开全过程中锯片易方向跑偏.形成 被切开工们的平面度差:而内圆切开只要进行直线切开.无法进行斜面切开.线锯切开技术具有割缝窄、**、切成片、可进行曲线图切别等利益成为口前遍及选用的切开技术。
内圆切开时晶片表层危害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中较:刃口宽.材料危害大.品片出率低:成木高。出产效率低:每一次只要切开一片.当晶圆直径抵达300mm时.内圆刀头外径将抵达1.18m.内径为410mm.在出产制造、安装与调节上产生许多艰难.故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切开技术。
金刚石线锯足近十几年来得到 *发展趋势的硬脆材料切开技术.包含自在助料线锯和固结**材料线锯两大类。依据锯丝的运动方式和机冰结构.又可分红往复式和单边(环状)线锯。
现阶段在光电材料工业出产中，应用*为遍及的是往复式多线锯晶圆切开。
