贴片元器件封装方法是半导体器件的一种封装方法
SMT 所触及的零件品种繁复,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等
有许多仍在履历着不断的改动,尤其是 IC 类零件,其封装方法的改动层出不穷,令人目不暇接
传统的引脚封装正在经受着新一代封装方法(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击
SOP/SOIC封装
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,今后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
DIP封装
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装,使用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC封装
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形标准比DIP封装小得多。PLCC封装适宜用SMT外表设备技术在PCB上设备布线,具有外形标准小、可靠性高的利益。
TQFP封装
TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有用使用空间,然后降低对印刷电路板空间大小的要求。因为缩小了高度和体积,这种封装工艺十分适宜对空间要求较高的使用,如PCMCIA卡和网络器件。简直所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
PQFP封装
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上。
TSOP封装
TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小标准封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征便是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适宜用SMT技术(外表设备技术)在PCB(印制电路板)上设备布线。TSOP封装外形标准时,寄生参数(电流大幅度改动时,引起输出电压扰动)减小,适宜高频使用,操作比较方便,可靠性也比较高。
BGA封装
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代跟着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧添加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严峻。为了满足展开的需要,BGA封装开端被使用于出产。
元器件标准
贴片电阻常见封装有9种,用两种标准代码来标明
一种标准代码是由4位数字标明的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别标明电阻的长与宽,以英寸为单位,咱们常说的0603封装便是指英制代码
另一种是米制代码,也由4位数字标明,其单位为毫米
下表列出贴片电阻封装英制和公制的联络及具体的标准
想知道常用的电子元器件用什么字母标明Y又代表什么元件?
以下便是电子元器件的这方面的知识清单