电子元器件封装的几个小知识(封装的8个小知识)

   2023-02-01 维库电子市场网550
核心提示:贴片元器件封装方法是半导体器件的一种封装方法有许多仍在履历着不断的改动,尤其是 IC 类零件,其封装方法的改动层出不穷,令人目不暇接 SOP/SOIC封装)、SOIC(小外形集成电路 DIP封装,存贮器LSI,微机电路等。PLCC
封装类型
    贴片元器件封装方法是半导体器件的一种封装方法
    SMT 所触及的零件品种繁复,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等
    有许多仍在履历着不断的改动,尤其是 IC 类零件,其封装方法的改动层出不穷,令人目不暇接
    传统的引脚封装正在经受着新一代封装方法(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击

  

    SOP/SOIC封装
    SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,今后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
    DIP封装
    DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装,使用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
    PLCC封装
    PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形标准比DIP封装小得多。PLCC封装适宜用SMT外表设备技术在PCB上设备布线,具有外形标准小、可靠性高的利益。
    TQFP封装
    TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有用使用空间,然后降低对印刷电路板空间大小的要求。因为缩小了高度和体积,这种封装工艺十分适宜对空间要求较高的使用,如PCMCIA卡和网络器件。简直所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
    PQFP封装
    PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上。
    TSOP封装
    TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小标准封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征便是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适宜用SMT技术(外表设备技术)在PCB(印制电路板)上设备布线。TSOP封装外形标准时,寄生参数(电流大幅度改动时,引起输出电压扰动)减小,适宜高频使用,操作比较方便,可靠性也比较高。
    BGA封装
    BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代跟着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧添加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严峻。为了满足展开的需要,BGA封装开端被使用于出产。
    元器件标准
    贴片电阻常见封装有9种,用两种标准代码来标明
    一种标准代码是由4位数字标明的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别标明电阻的长与宽,以英寸为单位,咱们常说的0603封装便是指英制代码
    另一种是米制代码,也由4位数字标明,其单位为毫米
    下表列出贴片电阻封装英制和公制的联络及具体的标准
   
    常见电子元器件
    想知道常用的电子元器件用什么字母标明Y又代表什么元件?
    以下便是电子元器件的这方面的知识清单
   
 
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