协同工业项目（CIP）用印刷电子的智能包装，经过制作技术的A * STAR的新加坡研究所（SIMTECH）发起，旨在开发规划，原型制作智能包装的功用与印刷电子和树立一个强大的供应链印刷电子智能包装在新加坡举办。印刷电子技术在智能包装的运用包括照明印刷，印刷天线近场通信，印刷触感和体系/智能包装的功用整合。
智能包装潜力与运用
智能包装市场估计将在未来十年[1]增长到超过1.45美元十亿。的关键驱动力的需求快速的人口老龄化，有阅览困难小字阐明，而且需要一次性医疗测验和药物传递装置。更富裕和苛刻的顾客，人们生活方式的改变;关于产品完整性强硬立法;和重视安全性是其他关键驱动要素。在快速增长的智能包装的运用实例是：那闪烁在包装上的图画和可重复编程装饰动态标签;包装与音频和定时器;经过RFID进行方位盯梢和剩余产品量在罐头状态指示包装敞开;和运用印刷温度传感标签药物智能标签在运输过程中和在存贮测量包装药品的完整性。
智能包装CIP
虽然智能包装的巨大市场潜力，当地职业面临困难，发明可持续开展的智能包装的产品。没有在印刷电子满足的常识和智能包装规划，适用于客户是另一大制约要素。经验丰富的集成商，能够提供智能包装和专业常识不足，整体解决方案结合有用的营销战略，以最大限度地进步智能包装的影响是缺乏真正的应战。
因此，在运用印刷电子智能包装的CIP推出了包装印刷职业，职业协会，体系或软件解决方案提供商和集成商树立整个供应链的能力，在智能包装获取价值。到目前为止，九跨国公司和中小企业从印刷和包装职业和品牌拥有者正在参加这个CIP（拜见附件一）。
“CIP是有共同利益的公司进行研制，开发具有竞争力的技术平台。这CIP，特别是带来公司共同开发的能力，技术和立异运用新兴的印刷电子工业价值链的全谱，“林医生辑勇，SIMTECH的履行董事说。
生产力的资金能够参加从作业和作业研究所（E2I）公司。吉尔伯特先生谭E2I的首席履行官说，“E2I和SIMTECH试点的CIP从印刷包装职业的专业人士。参加者将配备在规划和集成体系的原型规划的智能包装新的技术，以保持竞争力，在全球规模，这对准在咱们政府的眼光了技术和深厚的技术当地人准备的增长和未来的需求的职业。中小企业也能够从学习新技术，为客户提供更好的包装解决方案，从而发明新的事务和收入来源中获益“。
SIMTECH奉献
参加的公司在这个CIP将作业与SIMTECH运用SIMTECH资源和设施，以探究和捕捉智能包装的商业机会不会带来巨大的前期出资六个月。从CIP，参加公司把握常识在智能包装产品印刷电子运用规划原则;产生想法并完成原型规划;开展智能包装产品的印刷电子设备，为他们的客户作业;学习和优化的智能包装印刷电子的整合，以及了解印刷电子运用的成本模型，能够有用的价格智能包装的产品给他们的客户。
从这个CIP和SIMTECH开发的智能包装产品取得的常识，在参加查询的公司能够经过他们的智能包装能力赢得现有客户或新客户新的事务。
