韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。
韩国总统文在寅13日在三星电子平泽工厂出席“K—半导体战略 大会”时表示，政府将巩固存储芯片全球领头羊地位，并引领全球系统芯片市场，定将实现2030年综合半导体强国的目标。他进一步指出，政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带” ，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。
在文在寅看来，半导体是国家创新战略技术，因此国家将对技术投资的税收补贴扩大到目前的最多6倍，还为研发投资减免税金最多50%。未来十年培养3.6万名半导体人才，并致力于开发下一代功率半导体、人工智能半导体、高端传感器等发展潜力大的核心技术。
而按照韩国半导体行业协会所说，约有153家韩国芯片企业已计划在今年至2030年间总计投资510万亿韩元以上，其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。其中光是三星就计划在未来十年投入超过1500亿美元，发展非存储以外的半导体业务。
由此可见，韩国半导体似乎真的急了。
韩国半导体实力面面观
我们在谈到韩国半导体的时候，最先想到的必然是存储业务。诚然，凭借三星和SK海力士在DRAM和NAND Flash的发力，他们的这部分业务成为了韩国半导体的顶梁柱。
按照相关报道的说法，三星电子和SK 海力士在全球存储半导体市场上构筑了“ONE-TWO Punch（左右开弓）”的架势。但是，存储半导体仅占全球半导体市场销售额的30%左右。剩余七成的市场份额中，韩国企业是“后起之秀”。
据调查显示，韩国销售额在一兆韩元（约人民币57亿元）以上的半导体厂家的数量是其竞争对手中国台湾的三分之一、是中国大陆的二分之一。有分析人士认为，韩国的半导体产业结构偏向于存储半导体，且没有成功构筑“设计-材料-设备-生产”这一生态体系。
韩国经济新闻早前曾委托全国经济人联合会分析韩国、美国、中国大陆和中国台湾省四个国家和地区在2018年到2020年这三年的半导体上市企业业绩。当中的被分析的对象企业是全球金融信息企业—-S&P 资本IQ调查的半导体（包含设备）企业。
统计结果显示，去年统计的销售额为一兆韩元以上的企业如下：英特尔（综合性半导体企业）、高通（Fabless）、泛林半导体(Lam Research 、 设备)等，统共有32家美国企业，为数最多；中国台湾有21家企业，包括TSMC（Foundry）、ASE（封装）、联发科（智能手机AP）等。中国大陆有17家企业，包括SMIC（Foundry，中芯国际）。
来到韩国方面，营收超过一兆韩元的企业仅限于三星电子、LG海力士等七家企业。在被誉为半导体技术力的“骨干”的纯Fabless中，销售额达到一兆韩元的企业仅有“Silicon Works一家。在中国台湾，除了联发科之外，还有显示芯片巨头Novatek、网络芯片巨头Realtek销售额超过一兆韩元的Fabless。
韩国半导体产业的弱点在业绩中得以明确体现。
从全国经济人联合会公布的数据可以看到，全球金融信息公司---S&P 资本IQ划分的143家韩国半导体企业（包括三星电子）的2020财年总利润（包括营业利润和营业外利润）增长率为12.7%。而作为竞争对手的台湾企业的总利润增长率为36.8%，即使是受美国打击的中国大陆地区的增长率也达到了44.9%，都远超韩国。
对于韩国的半导体企业而言，去年是业绩暴涨的好机会。理由如下：2019年的净利润较2018年下滑了32.1%，因此创造了一个业绩增长的好基础。有分析指出，韩国的业绩增长率之所以低于竞争对手是因为对存储半导体的过分依赖。
