高通中国董事长孟樸谈“缺芯”：每天都被客户追货
5月24日消息 据报道，针对“缺芯”的问题，高通中国区董事长孟樸在近日举办的高通技术与合作峰会上表示，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。
孟樸称，因为缺货，高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计，这样的状况还要持续一段时间。
据了解，为应对全球性的缺芯问题，在3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通上周还推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC。
此外，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾在社交媒体表示，“芯片缺货的周期不会太短，今年肯定是不可能缓解了。”乐观估计全球缺芯的状况将于明年上半年缓解。
卢伟冰指出，目前芯片紧缺的状况早已有暗示：一是5G手机普及，高性能计算的蓬勃发展，二是智能汽车欣欣向荣、智能物联网产品成为生活必备。
台媒：需求不如预期，智能手机厂商下调5G元件订单
5月24日消息 据台媒报道，市场消息传出由于终端需求不如预期，智能手机厂商已经下修5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑一至三成。
对于此次终端需求放缓的原因，业内人士分析指出一是因为印度疫情干扰当地内需市场，同时冲击当地手机生产基地；二是马来西亚、菲律宾、印尼也都传出疫情，接连影响生产和出货；三是5G智能手机最大的市场中国大陆的销量也不如预期。
业内人士透露，智能手机厂商暂时不敢调整之前严重缺货的主芯片订单，这次主要下修了5G手机的周边零组件。
对手机零组件厂而言，这一波手机客户下修订单的动作各自感受不同，与首季相比，大约调降一到三成，5月和6月将处于库存调整期间。
由于市场已出现需求降、供给增的情况，部分警戒心高的芯片厂也开始积极调查客户端的库存、实际需求和终端去化情况。业内人士认为，智能手机相关芯片或许有机会在第3季提前达到供需平衡。
全球缺芯加剧，产业链人士：多家芯片代工商第三季度将继续涨价
5月24日消息 据报道，芯片代工商产能紧张的消息，在去年下半年就已出现，而在产能紧张、难以满足需求的情况下，部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价。
而英文媒体援引产业链人士的透露报道称，由于8英寸晶圆和12英寸晶圆代工产能紧张，联华电子、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价格，预计会更高。
这一产业链的消息人士还暗示，这些代工商三季度代工价格的上调幅度，将高于上半年，但并未透露价格上调的幅度。
值得注意的是，若三季度再次上调代工价格，就将是联华电子今年第三次提价，今年年初，英文媒体在报道中就表示，芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3月底，英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4月份开始实施新的价格，预计将提高10%-20%。
不过，产业链的消息人士，并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在3月底，曾有消息称台积电计划逐季提高12英寸晶圆的代工价格，如果消息属实，在三季度大概率也会上调。
扶持集成电路企业发展，深圳拟资助8814万元 ，涉及做大做强项目、购买EDA等
5月24日消息 日前，深圳市工信局在官网公示今年集成电路专项扶持计划拟资助项目名单。记者梳理发现，此次共涉及到58个项目，拟资助金额共计8814.82万元。
在“集成电路专项扶持计划2021年资助项目汇总表”中记者看到，此次资助共分为三大类别，分别是支持企业做大做强项目、购买设计工具支持项目以及芯片应用推广项目。
具体来说，企业做大做强项目共有7个，资助金额共计1800万元，比如沛顿科技（深圳）有限公司资助金额为400万元；购买设计工具支持项目共有5个，资助金额共计256.57万元，比如国民技术股份有限公司“购买EDA设计工具软件”获资助109.26万元；芯片应用推广项目共有46个，资助金额共计6758.25万元，比如深圳市中科蓝讯科技股份有限公司的“AB5357T芯片应用推广”项目，获资助500万元等。
根据《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》，集成电路产业包括集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业。扶持类别包括支持企业做大做强项目、支持布局前沿基础研究项目、加强对设计企业购买设计工具支持项目、鼓励芯片应用推广项目以及鼓励设备和材料应用推广项目等5方面。
在支持企业做大做强方面，集成电路企业营业收入在资金申报的上一年度首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。
在加强对设计企业购买设计工具支持方面，按照企业在资金申报上一年度购买集成电路专用EDA设计工具软件实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。 在鼓励芯片应用推广方面，对于集成电路企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品在资金申报的上一年度销售金额累计超过500万元的，按该芯片在资金申报的上一年度的销售金额给予不超过10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
SA：半导体短缺推动各国竞相实现自给自足
5月24日消息 最新发布的研究报告指出，半导体短缺推动了各国为实现自给自足而进行的新一轮大规模投资。
报告指出，汽车等细分市场的需求早于预期复苏、疫情驱动的需求、晶圆代工厂产能投资不足、库存不足、双重订单和自然灾害等一系列因素的共同作用导致了半导体短缺，促使许多国家展开大规模投资竞赛，以确保供应。
据了解，半导体在消费电子、通信、航空航天和国防系统、汽车、金融服务以及几乎所有产品的制造和交付中都扮演着关键角色。培育自己的半导体生态系统，以确保供应不受意外贸易中断的影响，符合各国和地区的利益。
