PCB生产，可加工生产的工艺和难度有：一阶或多阶HDI板、FPC板、软硬结合板、软板加补强板、高层精密阻抗板、沉金板、喷锡板、OSP板、水金板、镍钯金板、镀金手指板、树脂塞孔板、碳油板、邦定板、高TG板材板，厚铜板、超厚板、锥形孔板、阶梯孔板、背钻孔板、沉锡板、沉银板、铝基板、纸基板、铜基板、高频板、混压板、盲埋孔板等多种难度和工艺的板子。常规线宽/间距做到3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。

 SMT贴片焊接，6台JUKI、YAMAHA的贴片机，G5、GKG的全自动锡膏印刷机，10温区的1809EXL的高温回流炉、JTA-300的AOI光学检测机、SHVTTLESTAR的BGA自动对位检测机，可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。  SMT贴片货期的保证：1、样品板，料齐后1-3天出货。2、中小批量，料齐后3-5天出货。3、上万套的大批量产品，料齐后根据需求可分批次出货，也可所有焊接完一次性出货，一般情况5-7工作日内基本完成交货（具体看电路板的复杂情况）。