BDZ52-3P/100A漏电保护开关 IIC级防爆断路器
我国大陆地区LED研发和产业发展的想法提出来，供业内同仁参考和指正。实际照明灯具的输出光通量通常在上千流明至数万流明，而目前单颗高端功率型白光LED的光通量仅在100流明左右，因此半导体照明灯具通常由数十至上百个集群白光LED组成。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型LED的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩光。所以，半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。从LED外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。一方面，从外延片到最终照明和显示应用，产业链的各个环节都能形成独立的商品，并具有各自的技术壁垒和研发需求；另一方面，终端应用商品的质量会受到每个环节的影响。例如，半导体照明的核心部件是LED芯片，但LED芯片的发光效率达到100lm/W，并不等于半导体照明灯具的效率也达到了100lm/W；更为重要的是，半导体照明商品要获得市场认同，包括灯具效率、靠谱性、人眼舒适性等在内的综合性能相对于传统照明商品必须获得明显的优势。换句话说，即使半导体照明灯具的效率达到了100lm/W，也不意味它就一定能为市场所接受，半导体照明本身还有许多科学问题需要研究，比如照明效果和品质包括显色性、色品一致性、人眼舒适性等。
防爆标志：ExdeIIBT4/T5/T6、ExdeIICT4/T5/T6、DIP A20 TA,T4/T5/T6；
额定电压：AC220/380V, 非标准电压：12V/24V/36V/127V/660V；
开关电流：10A—800A；
防护等级：IP54/IP55/IP65；
螺纹规格：DN15-DN100/G1/2-G4寸
引入线规格：直径6mm-80mm；引出线规格：直径6mm-80mm；
引入引出方向：上进上出，下进下出(可按客户要求不受限制)
产品特点：
壳体采用铝合金铸造或钢板焊接成型，表面粉末静电喷塑；
内装高分段小型断路器或塑壳断路器，有DZ47、iC65、DZ158、NM1、CM1等；
产品采用复合型、开关箱采用隔爆型结构、母线箱及出线箱采用增安型结构、腔体均设有密封圈，具有良好的防水、防尘功能；
具有过载、短路等功能，可根据有用户要求增加漏电保护功能；
电缆或钢管布线；
可根据用户要求特质
技术参数：
执行标准：GB3836.1-2010、GB3836.2-2010、GB3836.3-2010、GB12476.1-2013、GB12476.5-2013；
防爆标志：Exde II BT4 Gb、Exde II CT4 Gb、Ex tD A21 IP65 T80℃；
额定电压：220V/AV380V；
主回路额定电流：63A~ 250A
支路额定电流：1A、2A、4A、6A、10A、16A、20A、25A、32A、40A、50A、63A；
防护等级：IP54、IP65
防腐等级：WF1ˆWF2。
