真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
产品特点：
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产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
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水平电极设计，可满足软性产品处理需求。
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低耗能、耗气产品。
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便捷的收放板方式
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真空系统集成，占地面积小
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合理的等离子反应空间，使处理更均匀
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集成的控制系统设计，使操作更方便
产品参数：
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型号 |
真空等离子清洗机 |
HSR-60B |
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电源系统 |
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射频电源 |
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功率 |
0~600W |
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频率 |
13.56MHz |
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真空系统 |
双级旋片泵（油泵） |
40m3/h |
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真空管路 |
全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管 |
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材质 |
铝合金（可定制不锈钢腔体） |
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厚度 |
25mm |
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密封性 |
军工级焊接密封 |
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腔体内部尺寸 |
375×375×430mm（宽×高×深） |
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电极板有效尺寸 |
345×344mm（宽×深） |
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可用空间间距 |
22.5mm |
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电极板布置方式 |
水平布置，可活动抽取 |
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工作托盘 |
标配一套，材质可选配(铝材、钢丝网） |
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工作空间 |
上下 2 层 |
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气体系统 |
流量范围 |
0~300SCCM |
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工艺气体气路 |
标配两路，可定制 |
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控制系统 |
系统控制 |
PLC |
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交付方式 |
7 寸触控屏幕 |
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其它参数 |
外形尺寸 |
900×1600×900mm（宽×高×深） |
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重量 |
150KG |
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设备外观颜色 |
银灰色 |
应用领域：
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PI 表面粗化及清洁
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PSS 的蚀刻
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ITO 膜的蚀刻
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半导体硅片 PN 结的去除
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Wire Bonding 前焊盘的表面清洗
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HDI 板孔底及孔壁钻污的清洁
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PCB 孔内钻污及表面清洁
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Coverlay 表面粗化及清洁
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Teflon 板的活化及孔内钻污清洁
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软硬结合板孔内钻污及表面清
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ABS 塑料的活化和清洗
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LED 封装前的表面活化和清洗
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陶瓷封装电镀前的清洗
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手机外壳及屏幕的活化和清洗
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FPC 孔内钻污清洁与表面清洁
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电子材料表面改性和表面清洗
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其他材料的表面清洁
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塑胶材质表面改性、表面粗化
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ITO 涂覆前表面清洗