真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
产品特点：
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产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
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水平电极设计，可满足软性产品处理需求。
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低耗能、耗气产品。
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便捷的收放板方式
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真空系统集成，占地面积小
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合理的等离子反应空间，使处理更均匀
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集成的控制系统设计，使操作更方便
产品参数：
型号
真空等离子清洗机
HSR-150B
电源系统
射频电源
功率
0~600W
频率
13.56MHz
真空系统
双级旋片泵（油泵）
罗茨泵+单级旋片泵
真空管路
全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管
材质
铝合金（可定制不锈钢腔体）
厚度
25mm
密封性
军工级焊接密封
腔体内部尺寸
500×670×500mm（宽×高×深）
电极板有效尺寸
587×470mm（宽×深）
可用空间间距
34mm
电极板布置方式
水平布置，可活动抽取
工作托盘
标配一套，材质可选配(铝材、钢丝网）
工作空间
3层
气体系统
流量范围
0~300SCCM
工艺气体气路
氩气
控制系统
系统控制
PLC
交付方式
7 寸触控屏幕
其它参数
外形尺寸
1020×1720×1120mm（宽×高×深）
重量
350KG
设备外观颜色
银灰色
应用领域：
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PI 表面粗化及清洁
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PSS 的蚀刻
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ITO 膜的蚀刻
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半导体硅片 PN 结的去除
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Wire Bonding 前焊盘的表面清洗
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HDI 板孔底及孔壁钻污的清洁
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PCB 孔内钻污及表面清洁
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Coverlay 表面粗化及清洁
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Teflon 板的活化及孔内钻污清洁
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软硬结合板孔内钻污及表面清
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ABS 塑料的活化和清洗
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LED 封装前的表面活化和清洗
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陶瓷封装电镀前的清洗
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手机外壳及屏幕的活化和清洗
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FPC 孔内钻污清洁与表面清洁
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电子材料表面改性和表面清洗
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其他材料的表面清洁
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塑胶材质表面改性、表面粗化
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ITO 涂覆前表面清洗
